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溫濕度記錄儀在電子產品存放中的應用


溫濕度記錄儀的用途有很多,在各行各業基本都有適合溫濕度記錄儀的用途,前面已經給大家做過簡要介紹(http://m.2xin.net/tech/jiluyi/)。今天,再給大家介紹下溫濕度記錄儀在電子產品存放方面的用途。首先給大家介紹下濕度對電子產品的影響。

絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。據統計,全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業,潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。

1、集成電路:潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部,產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣,產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。

根據IPC-M190 J-STD-033標準,在高濕空氣環境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢復元件的“車間壽命”,避免報廢,保障安全。

2、液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。

3、其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。

作業過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等,均會受到潮濕的危害。

成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長,將導致故障發生,對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。

電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。所以,正是由此才引發用戶對溫濕度記錄儀的關注及使用,因為溫濕度記錄儀能夠準確快速的測量出濕度值,傳達給用戶,使得用戶能夠及時的作出調整,保護電子產品。

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