非掃描型紅外熱像儀是紅外熱像儀分類的一種，目前也是被大家所廣泛應用。今天德圖儀器小編在這里給大家闡述一下非掃描型紅外熱像儀_焦平面熱像儀結構及分類，希望能夠給想了解這方面知識的用戶一些幫助。

焦平面熱像儀革除了光機掃描熱像儀復雜的光機掃描裝置，它的紅外探測器呈二維平面形狀，自身具有電子自掃描功能，被測目標的紅外輻射只需通過簡單的物鏡，就與照相原理相似地將目標聚焦在底片上曝光成像，被測目標聚焦成像在紅外探測器的陣列平面上，“焦平面陣列”即此含意。非掃描型焦平面熱像儀的成像機理如圖所示。

 
                        焦平面熱像儀成像機理簡圖

焦平面紅外探測器由數以萬計的傳感元件組成陣列，傳感元件響應率的均勻性較好，尺寸以微米計，功耗極小，分為制冷型和非制冷型兩大類。

(1)制冷型焦平面探測器
目前，銻化錮電荷注入（CID）陣列、碲鎘汞焦平面陣列和硅化鉑肖特基勢壘基平面探測器都已是實用的、性能良好的制冷型焦平面紅外探測器。例如，硅化鉑焦平面探測器是由數以萬計被切割成5.6～6.0μm大小的傳感元件組成，其結構還可分為單層陣列和混成陣列。

(2)非制冷型焦平面探測器
非制冷型焦平面探測采用微型輻射熱量探測器，這種熱探測器的工作原理類似熱敏電阻，即探測器通過吸收入射的紅外輻射致使自身的溫度升高，從而導致探測器阻值發生變化，在外加電壓的作用下可以產生電壓信號輸出。

由于輻射熱探測器中半導體型比金屬型的響應率高得多，故非制冷型焦平面探測器經常采用半導體制作，其單元探測器的尺寸可小到50μm×50μm。

閱讀本文的用戶還對以下文章感興趣：
紅外熱像儀的選型方法
紅外熱成像如何轉換成像的  
光機掃描紅外熱像儀工作原理及結構